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上PIN要求
2011/5/18 11:32:51
1. 采用焊接方法将金属基PIN安装于LCD时,从玻璃末端到PCB的焊接位置的长度至少5mm,焊接温度必须在260℃以下,且焊接时间必须在10秒以内,以免焊接过程中对装置的损坏,确保焊接性能。在230℃,30秒条件下,90%的焊料须紧密附着于PIN上;
2. 对LCD基板或基PIN焊接位置的调整必须在安装前完成。严禁猛烈移动基PIN,否则会机械地破坏LCD屏与基PIN之间的连接点。焊接时平放LCD,尽量不让LCD受力;
3. 焊接LCD基板时,将其小心、平衡地插入PCB插槽,以避免损坏基PIN或LCD基板;
4. 焊接时,LCD基板不应长时间置于焊锡蒸汽中,清洗PCB时,必须避免污染LCD基板,否则可能损坏显示器表面的偏光片及封口胶;
5. 显示器表面的保护膜直到焊接完成才可揭掉,禁止手指及其它硬物接触偏光片,禁止水和其他化学物质沾污装置,因为这些物质会污染显示器表面;
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